影响漏磁场强度的因素，TEITSU帝通电子。

 影响漏磁场强度的因素，TEITSU帝通电子。

  1.外加磁场强度   对铁磁材料磁化时所施加的外加磁场强度高时，在材料中所产生在磁感应强度也高，这样，表面缺陷阻挡的磁力线也较多，形成的漏磁场强度也随之增加。  

   2.材料的磁导率   材料磁导率高的工件易被磁化，在一定的外加磁场强度下，在材料中产生的磁感应强度正比于材料的磁导率。在缺陷处形成的漏磁场强度随着磁导率的增加而增加。  

  3.缺陷的埋藏深度   当材料中的缺陷越接近表面，被弯曲逸出材料表面的磁力线越多。随着缺陷埋藏深度的增加，被逸出表面的磁力线减少，到一定深度，在材料表面没有磁力线逸出而仅仅改变了磁力线方向，所以缺陷的埋藏深度愈小，漏磁场强度也愈大。    

  4.缺陷方向   当缺陷长度方向和磁力线方向垂直时，磁力线弯曲严重，形成的漏磁场强度最大。随着缺陷长度方向与磁力线夹角减小，漏磁场强度减小，如果缺陷长度方向平行于磁力线方向时，漏磁场强度最小。甚至在材料表面不能形成漏磁场。  

  5.缺陷的磁导率   如材料中的缺陷内部含有铁磁性材料（如Ni、Fe）的成分，即使缺陷在理想的方向和位置上时，也会在磁场的作用下被磁化。那么缺陷形不成漏磁场。缺陷的磁导率与材料的磁导率对漏磁场的影响正好相反，即缺陷的磁导率愈高，产生的漏磁场强度愈低。

   6.缺陷的大小和形状   缺陷在垂直磁力线方向上的尺寸愈大，阻挡的磁力线愈多。容易形成漏磁场且其强度愈大。缺陷的形状为圆形时如气孔等，漏磁场强度小，当缺陷为线形时，容易形成较大的漏磁场。